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�(chǎn)品列�PRODUCTS LIST

�(shù)字智能型電路板用�

�(jiǎn)要描述:

�(shù)字智能型電路板用途電�、通訊、IT�(lǐng)域較為關(guān)鍵的�(chǎn)品組成部�,承擔(dān)著承上啟下的橋梁作用。它�(diǎn)綴在�(xiàn)代生活的每�(gè)亮點(diǎn)。智能電路板以較可靠的微小空間高速聯(lián)通電路信息,智能�(yōu)化每一款電路產(chǎn)品方正智能電路板以前沿的技�(shù)和較精良的設(shè)�,為的電子廠商提供優(yōu)�(zhì)可靠,低碳環(huán)保的�(chǎn)�,并為客戶提供一站式的產(chǎn)品服�(wù)�

更新�(shí)間:2024-08-05   廠商性質(zhì):生�(chǎn)廠家   訪問(wèn)量:2610

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品牌�(huán)��(chǎn)��(guó)�(chǎn)
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�(shù)字智能型電路板用�

檢測(cè)修理

一.帶程序的芯片

1.芯片一般不宜損�.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程�, 故在�(cè)試中不會(huì)損壞�

wifi顯微鏡�(jìn)行電路板檢測(cè)

�.但有資料介紹:因制作芯片的材料所�,隨著�(shí)間的推移(年頭�(zhǎng)�),即便不用也有可能損壞(主要指程�).所以要 盡可能給以備�.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程�.這類芯片 是否在使�<�(cè)試儀>�(jìn)行VI曲線掃描�,是否就破壞了程序,還未有定�.盡管如此,同仁�?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾�(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因�:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏� 所�.
3.�(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).

�(shù)字智能型電路板用�

�.�(fù)位電�
1.待修電路板上有大�(guī)模集成電路時(shí),�(yīng)注意�(fù)位問(wèn)�.
2.在測(cè)試前裝回�(shè)備上,反復(fù)�(kāi),�(guān)�(jī)器試一�.以及多按幾次�(fù)位鍵.
�.功能與參�(shù)�(cè)�
1.<�(cè)試儀>�(duì)器件的檢�(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等�

便攜顯微鏡�(jìn)行電路板檢測(cè)

體數(shù)值等.
2.同理�(duì)TTL�(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變�.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.
�.晶體振蕩�
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)�(cè)�,�(wàn)用表等無(wú)法測(cè)�, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障�:a.�(nèi)部漏�,b.�(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏�.這里漏電�(xiàn)�,�<�(cè)試儀>的VI曲線�(yīng)能測(cè)�.
3.整板�(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方�:a.�(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外�(méi)找到其它故障�(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)�2�:a.兩腳.b.四腳,其中�2腳是加電源的,注意不可� 意短�.�.故障�(xiàn)象的分布

便攜式顯微鏡檢測(cè)電路�

 1.電路板故障部位的�*�(tǒng)�(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟�10%(有上升趨�(shì)).
2.由上可知,�(dāng)待修電路板出�(xiàn)�(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,� 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大�


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